溫濕度記錄儀分享濕氣過(guò)大可能造成的危害

　　1、集成電路

　　潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產(chǎn)生IC吸濕現象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì )導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復元件的"車(chē)間壽命"，避免報廢，保障安全 。

　　2、液晶器件

　　液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì )受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

　　其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì )受到潮濕的危害。

　　作業(yè)過(guò)程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì )受到潮濕的危害。

　　成品電子整機 在倉儲過(guò)程中亦會(huì )受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過(guò)長(cháng)，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會(huì )使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。

　　電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。